隨著小間距LED應(yīng)用領(lǐng)域競爭日趨激烈，體積更小、性能更強(qiáng)、可靠性更高的LED屏結(jié)構(gòu)正成為小間距LED行業(yè)競相追求的目標(biāo)。在這種情況下，具備小發(fā)光面高強(qiáng)度光束輸出特性、無金線封裝結(jié)構(gòu)等特點(diǎn)的高密度COB技術(shù)好比是LED技術(shù)中一顆耀眼的新星。并且，COB封裝在LED顯示屏應(yīng)用領(lǐng)域也已漸趨成熟，特別是在最近兩年，隨著生產(chǎn)技術(shù)以及生產(chǎn)工藝的改進(jìn)，COB封裝技術(shù)已經(jīng)取得了質(zhì)的突破，以前一些制約發(fā)展的因素，也在技術(shù)創(chuàng)新的過程中迎刃而解。

   COB封裝是在電路板上封裝RGB芯片的先進(jìn)技術(shù)。它是基于固晶的平面技術(shù)加精確的點(diǎn)膠技術(shù)而研制出來的一種全彩LED新工藝，是一種區(qū)別于DIP和SMD封裝技術(shù)的新型封裝方式。它是在PCB板上摳一個(gè)凹形的孔將RGB三種不同顏色的LED晶片貼封裝在板上。板貼式封裝使全彩LED顯示屏整屏具有防碰撞、放潮、防塵等性能，而且視角范圍達(dá)到160°，發(fā)光效果好，穩(wěn)定性高。和以往的點(diǎn)陣模塊、DIP和SMD相比，COB顯示屏著很顯著的技術(shù)優(yōu)勢。

   把COB封裝技術(shù)應(yīng)用到LED顯示屏，毫無疑問能推動(dòng)LED顯示屏行業(yè)。從封裝開始，一直到顯示屏制造完成，COB封裝技術(shù)是整合了LED顯示屏產(chǎn)業(yè)鏈的中下游環(huán)節(jié)，所有的生產(chǎn)都是在一個(gè)工廠內(nèi)完成。這種生產(chǎn)組織形式簡單、流程緊湊、生產(chǎn)效率更高、更加有利于全自動(dòng)化生產(chǎn)布局。其次，這種生產(chǎn)組織形式還是一個(gè)有機(jī)的整體，也更有利于產(chǎn)品全過程的質(zhì)量管控。

   從歷史上看，COB作為一種電子器件集成工藝，并非新鮮事物。這種工藝比較表貼、直插，最大的優(yōu)勢就在于"支撐更高的器件集成度"，并在電路電子領(lǐng)域被廣泛應(yīng)用。對于這一特點(diǎn)，目前小間距LED市場的產(chǎn)品表現(xiàn)則是：COB技術(shù)從P1．5起步、主要進(jìn)攻P1．2市場。而在稍大一些的間距產(chǎn)品上，COB幾乎沒有布局。

   作為顯示屏行業(yè)繼SMD之后又一項(xiàng)新興技術(shù)，COB從誕生之刻起，就吸引了廣泛的關(guān)注。但僅僅也只是關(guān)注，一直只有少數(shù)企業(yè)在嘗試與堅(jiān)持，大多數(shù)企業(yè)持保守與觀望的姿態(tài)。目前，就國內(nèi)COB顯示市場占有量來講，行業(yè)普遍規(guī)模還比較小，整體市場還沒打開。就整個(gè)LED顯示產(chǎn)業(yè)來講，COB企業(yè)存在很大的潛在市場。既然國內(nèi)已有的COB集成封裝技術(shù)勢頭如此火熱，卻沒有迅速占領(lǐng)市場，其背后一定是另有 "隱情"。

   不少人認(rèn)為，由于COB顯示產(chǎn)品與表貼顯示產(chǎn)品的技術(shù)路線存在較大差異，而國內(nèi)絕大部分LED顯示企業(yè)走的都是主流的表貼LED顯示路線。尤其是新崛起的表貼小間距LED顯示當(dāng)前市場較為火爆，從市場競爭的角度來看，COB顯示產(chǎn)品與LED顯示產(chǎn)品多少有些水火不容，表貼LED顯示企業(yè)為了自身利益多少有些忌憚COB顯示的壯大，另外由于COB顯示規(guī)模十分小，上游端的封裝芯片規(guī)模還未形成，往往做COB顯示的企業(yè)要分出很多精力來做封裝，無論在時(shí)間及精力上都加重了COB顯示企業(yè)的負(fù)擔(dān)，同時(shí)，這也是COB顯示產(chǎn)品成本較大，市場鋪貨量小的重要因素。

   COB面臨的問題--技術(shù)差異

   COB封裝是一項(xiàng)多燈珠集成化的全新封裝技術(shù)。實(shí)踐過程中在生產(chǎn)設(shè)備、生產(chǎn)工藝裝備、測試檢測手段等很多的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)是在不斷的創(chuàng)新實(shí)踐中來積累和驗(yàn)證，技術(shù)門檻高難度大。目前面臨的最大困難就是如何提高產(chǎn)品的一次通過率。這是COB封裝所面臨的一座技術(shù)高峰，但它并非不可逾越，只是實(shí)現(xiàn)起來相對困難。其次，COB封裝方式由于其特性，封裝過程是要在一塊大的PCB板上完成，并且其最多只能承載1024顆燈。然而，COB 封裝的1024顆燈完成封裝過程后需要進(jìn)行嚴(yán)格的技術(shù)測試，并且確保所有燈確認(rèn)沒有出現(xiàn)任何問題才能進(jìn)行封膠。如何保證整板1024顆燈的一致完好，仍然是COB在生產(chǎn)過程中所面臨的極大的挑戰(zhàn)。因此，以上所面臨的問題還需要無數(shù)次的失敗的經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)總結(jié)，需要多年的技術(shù)積累和沉淀。

   COB面臨的問題--競爭壓力

   COB 封裝由于還未形成大規(guī)模產(chǎn)能，目前在P8-P10級(jí)別，尚未形成成本優(yōu)勢，目前只是在體育場館和租賃市場需要不怕碰撞的戶外LED顯示屏和高低溫、潮濕、鹽霧應(yīng)用環(huán)境等細(xì)分特殊應(yīng)用市場具有應(yīng)用優(yōu)勢。在P5-P6級(jí)別成本已與SMD相當(dāng)。在P4-P3甚至更密級(jí)別純戶外應(yīng)用上成本將占有絕對優(yōu)勢。一但未來形成產(chǎn)能，COB封裝將在所有點(diǎn)密度級(jí)別上具有價(jià)格優(yōu)勢。另外，由于COB顯示規(guī)模十分小，上游端的封裝芯片規(guī)模還未形成，往往做COB顯示的企業(yè)要分出很多精力來做封裝，無論在時(shí)間及精力上都加重了COB顯示企業(yè)的負(fù)擔(dān)，同時(shí)，這也是COB顯示產(chǎn)品成本較大，市場鋪貨量小的重要因素。

   COB面臨的問題--后續(xù)維修

   對于COB燈的維護(hù)，需要專業(yè)技術(shù)手段進(jìn)行一致的修護(hù)。而單燈維護(hù)存在的最大的問題是，修好之后其周圍會(huì)出現(xiàn)一個(gè)圈。在修理其中一顆燈時(shí)，焊槍可能會(huì)熏到周邊一圈的燈珠，相對而言維修難度較高。既然存在挑戰(zhàn)，就需要找出相應(yīng)的解決辦法。例如，在燈面過回流焊的時(shí)候，采用某種方式將燈面進(jìn)行保護(hù)，減小損傷；在維護(hù)過程中采用逐點(diǎn)校正技術(shù)，保證燈珠之間的一致性，進(jìn)入將后續(xù)維修的成本降到最低，減少不必要的投入。從另一個(gè)層面來看，也是企業(yè)節(jié)約成本的方式之一。

   綜上所述，封裝行業(yè)在2017年還是"大有可為"的。2017年小間距LED顯示屏的成功爆發(fā)與迅速發(fā)展，標(biāo)志著LED顯示屏已經(jīng)全新的進(jìn)入了一個(gè)全新的信息化時(shí)代。同時(shí)更意味著LED顯示屏向世界各大顯示領(lǐng)域又邁出了大大的一步。表貼LED顯示屏已經(jīng)加速了其高清發(fā)展的步伐，在未來COB封裝小間距與LED等持續(xù)接力之下，必然會(huì)加大LED顯示屏在各大應(yīng)用市場的應(yīng)用。 伴隨著小間距LED顯示屏迅速發(fā)展， COB也將成為未來LED小間距顯示屏市場的王者。

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